芯片是一個(gè)集成電路的載體，由多個(gè)圓晶切分而成，為半導(dǎo)體元器件的一個(gè)統(tǒng)稱。芯片的特性是重量輕，集成化相對(duì)密度高，在對(duì)芯片表層開展生產(chǎn)加工打標(biāo)生產(chǎn)過程中的精密度要求十分高，要求在不損傷元器件的前提下，標(biāo)識(shí)出清楚的文本、型號(hào)規(guī)格、生產(chǎn)商等信息內(nèi)容。針對(duì)工藝規(guī)范，這就要求激光打標(biāo)機(jī)更加精密，這對(duì)激光打標(biāo)提出了大量的要求。融合芯片打標(biāo)要求，參照激光打標(biāo)工藝，唯有是理想的選擇。

嵐光科技提出了一整套詳細(xì)的lC芯片激光器全自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)軟件解決方案,并已在生產(chǎn)制造中運(yùn)用。下邊嵐光科技帶大伙兒就來了解：
(1)確定激光器的選型,以考慮工件質(zhì)量和外觀的要求。因而,對(duì)目前的激光器種類開展刷選,確定適合的激光器類型與輸出功率。
(2)對(duì)進(jìn)行的lC芯片激光器全自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)軟件開展了協(xié)同調(diào)節(jié)及試運(yùn)轉(zhuǎn),對(duì)于不一樣lC芯片商品,提升主要參數(shù),考慮了工藝設(shè)計(jì)要求及l(fā)C芯片激光打標(biāo)精密度要求。
(3)建立lC芯片激光器全自動(dòng)打標(biāo)精密度確保,以機(jī)械設(shè)備精準(zhǔn)定位為基本,融合數(shù)字圖像處理卡為關(guān)鍵的圖像處理系統(tǒng)軟件,多軸運(yùn)動(dòng)控制卡操縱的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與DSP卡操縱的激?光器振鏡掃描儀打標(biāo)技術(shù)性,建立lC芯片激光打標(biāo)的高精,高速運(yùn)行要求。
(4)開發(fā)設(shè)計(jì)激光器全自動(dòng)打標(biāo)控制軟件,運(yùn)用面向?qū)ο蟮木幊谭绞浇⒒跀?shù)據(jù)可視化的人機(jī)對(duì)戰(zhàn)操作面板,融合了激光器,圖像處理系統(tǒng)軟件與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)實(shí)際操作。
(5)設(shè)計(jì)方案lC激光器全自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)軟件整體機(jī)械系統(tǒng),設(shè)計(jì)選用模塊化設(shè)計(jì),可重組化設(shè)計(jì)方案,不僅降低升級(jí)換代成本費(fèi),提高工作效率。一起卡具可迅速拆換,建立多種類,?批量生產(chǎn)的lC芯片柔性生產(chǎn)。

綜上所述5點(diǎn)：必須在lC芯片封裝膠表層標(biāo)識(shí)長(zhǎng)時(shí)間的0.6毫米上下大小的空格符及公司Logo花圖案,便于開展商品識(shí)別跟蹤及公司宣?傳。因?yàn)閘C總面積小,打標(biāo)部位精密度要求高(低于0.05毫米),適合選用激光打標(biāo)。一起融合機(jī)電工程控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)能夠建立多種類,批量生產(chǎn)的lC打標(biāo)柔性生產(chǎn)。
嵐光科技在諸多的lC芯片激光打標(biāo)實(shí)例中積淀了豐富多彩的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)性科學(xué)研究。嵐光科技的紫外激光打標(biāo)機(jī)選用了選用性能紫外激光器和大數(shù)字髙速掃描儀擴(kuò)束鏡，填補(bǔ)紅外線激光切割加工的不夠;熱影響區(qū)域小、光線質(zhì)量好、聚焦點(diǎn)光點(diǎn)小，可建立超細(xì)致芯片激光打標(biāo);適用絕大多數(shù)金屬材料金屬材料，非常是芯片這相近的材料打標(biāo)。