手機(jī)芯片它是IC的分類(lèi)，IC是一種電路模塊，可將各種電子組件收集在硅板上以實(shí)現(xiàn)特定功能。它是電子設(shè)備中重要的部分，承擔(dān)計(jì)算和存儲(chǔ)功能。芯片是一個(gè)

集成電路載體被多個(gè)晶片分開(kāi)，并且是半導(dǎo)體組件的總稱(chēng)。小芯片上有無(wú)限的信息。

在芯片的表面上，總會(huì)有一些用于識(shí)別或其他功能的圖案和圖形。該芯片的特點(diǎn)是體積小，集成度高。因此，標(biāo)記和加工芯片表面的過(guò)程的精度非常高。在損壞組件的前提下，明確標(biāo)記文字，型號(hào)，制造商等信息。傳統(tǒng)的IC芯片標(biāo)記方法是墨水印刷方法。隨著市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈，對(duì)IC條的識(shí)別要求越來(lái)越高，相應(yīng)的打標(biāo)設(shè)備打印機(jī)還有其他要求。

隨著諸如激光印刷和移印的高效印刷方法的普及，具有自動(dòng)裝卸功能的全自動(dòng)激光打標(biāo)設(shè)備已成為后包裝生產(chǎn)線的終選擇。

激光打標(biāo)機(jī)該技術(shù)是一種利用激光的熱效應(yīng)來(lái)燒蝕物體表面材料以留下長(zhǎng)時(shí)間標(biāo)記的技術(shù)。與傳統(tǒng)的電化學(xué)，絲印，機(jī)械等打標(biāo)方法相比，它無(wú)污染，速度快，質(zhì)量高，柔韌性好，不接觸。
工件的優(yōu)點(diǎn)。自動(dòng)激光打標(biāo)系統(tǒng)是現(xiàn)代光學(xué)，計(jì)算機(jī)，電氣控制，機(jī)械設(shè)計(jì)以及其他光學(xué)和電氣學(xué)科技術(shù)的綜合應(yīng)用。

山東嵐光科技有限公司已經(jīng)為生產(chǎn)中的IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)提出了完整的解決方案。

然后讓我們了解一下：（1）設(shè)計(jì)IC激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)的整體機(jī)械結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化設(shè)計(jì)，可以進(jìn)行重組以減少更換成本并提高效率。同時(shí)，可以快速更換夾具，以實(shí)現(xiàn)多品種小批量IC芯片的靈活生產(chǎn)。

（2）確認(rèn)選擇的激光滿足工件質(zhì)量和外觀要求。因此，對(duì)現(xiàn)有的激光器類(lèi)型進(jìn)行篩選以確認(rèn)適當(dāng)?shù)募す馄黝?lèi)型和功率。

（3）基于機(jī)械定位，結(jié)合實(shí)現(xiàn)IC芯片的激光自動(dòng)打標(biāo)精度保證數(shù)字圖像處理卡為核心圖像處理該系統(tǒng)，多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和DSP卡控制的激光振鏡掃描打標(biāo)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了IC芯片激光打標(biāo)的高精度和高速要求。

（4）完整的IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試和試運(yùn)行，優(yōu)化不同IC芯片產(chǎn)品的控制參數(shù)，滿足設(shè)備設(shè)計(jì)要求和IC芯片激光打標(biāo)精度要求。

（5）開(kāi)發(fā)激光自動(dòng)打標(biāo)控制軟件，基于面向?qū)ο蟮木幊谭椒▽?shí)現(xiàn)基于對(duì)象的人機(jī)界面，并集成激光。圖像處理該系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)一起運(yùn)行。