手機(jī)早已成為人們?nèi)粘Ｉ钪械谋夭豢缮俚馁N身物品。一部智能手機(jī)，能夠?qū)崿F(xiàn)即時(shí)通訊，拍照，使用APP，玩游戲甚至支付購(gòu)買等全都功能。而你知道嗎？“激光”作為一種先進(jìn)的加工技術(shù)，在手機(jī)制造過(guò)程中發(fā)揮了舉足輕重的作用。

使用手機(jī)過(guò)程中SIM卡是必不可少的一項(xiàng)，沒有它手機(jī)無(wú)法連接網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行通信服務(wù)，它也是網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商對(duì)我們進(jìn)行身份識(shí)別別的證件。近十年來(lái)，SIM卡的演變也成為技術(shù)進(jìn)步的一個(gè)縮影。

手機(jī)越變體積，SIM卡卻越來(lái)越小，第一代的SIM卡有IC卡大小，而Nano-SIM卡只有指甲蓋大小，其目的就是省出更多的機(jī)箱空間。伴隨著SIM卡的演變，為了使小卡能與標(biāo)準(zhǔn)接口適配，卡槽也應(yīng)運(yùn)而生。就在這小小的卡槽里，也遍布著激光技術(shù)的身影。

　SIM卡不銹鋼打白

部分手機(jī)卡槽上會(huì)打上品牌徽標(biāo)或其他標(biāo)記以區(qū)別不同的SIM卡，這個(gè)過(guò)程會(huì)在光纖激光打標(biāo)機(jī)在不銹鋼卡槽上打出純白的標(biāo)識(shí)。通過(guò)控制激光的能量，使不銹鋼表面僅僅能夠產(chǎn)生一點(diǎn)點(diǎn)的熔化，而在任何有害的大氣氧化發(fā)生之前已經(jīng)固化，這樣便能產(chǎn)生穩(wěn)定而又美觀的白色標(biāo)識(shí)。

　　推薦型號(hào)：通用型光纖激光打標(biāo)機(jī)

采用國(guó)際高品質(zhì)的光纖激光器，打標(biāo)效果完美！能在產(chǎn)品表面標(biāo)記出用戶要求的各種精細(xì)復(fù)雜圖案，適用于超精細(xì)打標(biāo)。
該設(shè)備能夠進(jìn)行點(diǎn)陣，矢量的各種單線字體打印，可打印字母，數(shù)字，漢字，圖標(biāo)，符號(hào)，一維條碼，二維條碼，日期時(shí)間，流水號(hào)，隨機(jī)號(hào)，實(shí)時(shí)可變標(biāo)識(shí)以及其他文字，可充分適用3C產(chǎn)品個(gè)性訂制及流水線生產(chǎn)。

SIM卡槽焊接

激光焊接以可聚焦的激光束作為焊接能量，當(dāng)高強(qiáng)度激光照射在被焊接材料表面上時(shí)，部分光能將被材料吸收而轉(zhuǎn)變成熱能，使材料熔化，從而達(dá)到焊接的目的。采用激光焊接熱影響區(qū)小，熱變形小，焊縫質(zhì)量高。

推薦型號(hào)：光纖激光振鏡焊接機(jī)

聚焦光斑直徑小，保障了焊接的功率密度和加工范圍，特別適合銅合金，鎳合金，不銹鋼等材料的精密激光焊接。

SIM卡槽打孔

激光打孔技術(shù)運(yùn)用已久，相較于傳統(tǒng)的加工方式，激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好，可以大的深徑比，適用材料廣泛。激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中或用于PCB板打孔，外殼聽筒及天線打孔，耳機(jī)打孔等，具有效率高，成本低，變形小，適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)一個(gè)巴掌大地方聚焦200個(gè)多個(gè)零部件，其加工制造技術(shù)可算是當(dāng)令脆性穿透的生產(chǎn)制造技術(shù)之一。

推薦型號(hào)：光纖激光切割機(jī)

針對(duì)藍(lán)寶石，陶瓷，硅，金屬等材料，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對(duì)手機(jī)個(gè)性化的追求，精細(xì)的激光加工技術(shù)將在手機(jī)制造中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。同時(shí)，激光同時(shí)推動(dòng)其他微電子制造相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。