購(gòu)買激光分機(jī)設(shè)備的投資成本高，購(gòu)買過(guò)程需要非常嚴(yán)格。然后購(gòu)買激光分割機(jī)設(shè)備什么需要注意。

不同的分板技術(shù)具有不同的精度、成本和質(zhì)量，具體的選擇取決于具體的產(chǎn)品。與其他傳統(tǒng)的分板設(shè)備相比，PCB激光分板機(jī)設(shè)備具有更高的技術(shù)門檻，需要參考更多的技術(shù)資料。作為客戶，這些奇怪的材料似乎相對(duì)模糊。

作為制造商，我們首先應(yīng)該了解客戶的要求，并根據(jù)要求推薦相關(guān)型號(hào)，如PCB的材料、鋁基板、環(huán)氧樹脂、FR4、玻璃纖維板或紙基板；印刷電路板產(chǎn)品的尺寸、是否有V型槽以及產(chǎn)品的厚度都是非常重要的參考條件。

1、激光分機(jī)價(jià)格

這是一個(gè)客戶非常關(guān)心的問(wèn)題。影響激光分機(jī)設(shè)備價(jià)格的因素很多，如配置、品牌等。

2、材料

根據(jù)推薦的相應(yīng)材料設(shè)備，QCW光纖激光切割機(jī)一般用于鋁基板和銅基板的分割。CO2激光切割機(jī)也用于早期分割。隨著技術(shù)的進(jìn)步，它逐漸被取代，其他材料則選用綠光或UV PCB激光分割機(jī)。

3、產(chǎn)品加工效果

在上述加工效果下，激光分板機(jī)可以滿足板材截面光滑、無(wú)毛刺、無(wú)應(yīng)力、無(wú)變形的要求。它可以拆分包含組件的PCB。然而，處理速度會(huì)影響處理效果。這里推薦的設(shè)備是UV PCB激光切割機(jī)和綠色PCB激光切割機(jī)。

采用紫外激光分板機(jī)設(shè)備加工效果較好，但效率較低。使用綠色激光設(shè)備時(shí)，處理效果不如紫外線，但效率更高。同時(shí)，板材越厚，加工效率越低，加工效果相對(duì)較差。當(dāng)然，這與速度有很大關(guān)系。即使是2毫米的電路板也可以完全避免發(fā)黑，而不考慮速度。就處理速度而言，材料吸收光越好，處理速度越快。例如，相同厚度的紙張基材的處理速度比環(huán)氧樹脂材料快。激光功率越高，單脈沖能量和重復(fù)頻率越高，切割速度越快。

因此，這方面的參考注意事項(xiàng)包括激光器類型、激光器功率、激光器參數(shù)等。

4、碳化

碳化實(shí)際上是加工效果的反映。這是加工過(guò)程中不可避免的情況。炭化不存在于切割表面，而是存在于切割段。一方面，碳化是由高能束氣化過(guò)程中的熱效應(yīng)引起的，另一方面，它是由氣化過(guò)程中產(chǎn)生的煙霧粘附在截面上引起的。

如何有效避免這一問(wèn)題，一方面是提高激光加工的頻率、脈沖能量和加工過(guò)程中的平均功率。另一方面，通過(guò)降低切割速度以及一些輔助除塵裝置來(lái)減少碳化。當(dāng)然，要求高的客戶希望完全黑色，這也是可以實(shí)現(xiàn)的，但效率很低，很難兼容。

5、加工寬度和加工間隙

激光分割機(jī)設(shè)備的處理方法是通過(guò)電流計(jì)來(lái)回掃描進(jìn)行處理，因此有兩個(gè)參考：電流計(jì)的處理格式和工作臺(tái)的處理格式。檢流計(jì)的加工格式是指單個(gè)加工的工作區(qū)域，工作臺(tái)的有效格式是PCB尺寸的有效參數(shù)。除鋁基板和銅基板外，一般材料激光分板機(jī)可控制在100微米以內(nèi)，板的厚度可控制在50微米以內(nèi)。板越薄，加工間隙越小。

以上幾點(diǎn)是激光分機(jī)設(shè)備制造商解決客戶問(wèn)題的關(guān)鍵要素。從客戶的角度來(lái)看，我們需要了解激光分板機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)，并根據(jù)我們的需求找到平衡的解決方案。